抛光工艺刮平刀具检查及纠正方法

 
一.使用情况的检查
 
1.缺水：刀座发热较其它刀严重，易烂砖，若长时间缺水，待更换刮刀时取出困难甚至有的无法取出，烧干了刀筒内起润滑防锈蚀的油类，对准疏通水管;
 
2.缺油：升降滑板不灵，在调节刮刀时有阻滞现象，若刮刀架的振动比较大的话，长期缺油，加速自身的磨损程度，有时会突然下降造成烂砖炸机，刀筒内若缺油加速主轴的磨损与锈蚀程度，换刀拆困难。
 
3.刮刀用完：刮刀用完善不及时的发现，给予更换，轻则烂砖重则出现批量返抛。如何检查与发现是一大关键：直观判断，砖面出现一条或多条黑印、黑水、听到砖的声音、空旷、有堂音。记录判断，最简单易行的方法是在外降滑板处作刻印标志。用完时作好刻印再换待接近刻印线时，就会事先作好检查及时更换了，另外一个是注意更换日期，依照平时积累的工作经验，粗刀一般要用多少天，中刀、细刀分别用多少天来进行推算，到了一定的时候，预先作好准备给予更换，其中最为主要的关键在于人员观察和检查(稍有停机间隙就行动)，早发现早准备(工具、备用刀、人员协调)。
 
二.刮刀的工作电流检查与纠正方法
 
抛光工艺的抛磨深度完成量三分之二是由刮平机来完成的，而刮平机的主要作用是定厚、刮削砖坯面，使砖坯平整，为下工序的抛磨，上光打基础。它的工作电流高低是它的刮削量多少的直接反映，所以在我的日常操作过程中，调整削刀大数人也是通过电流表的变化(旋几把)来判断。刮刀的工作电流(负载的程度)一般要求在0—20A之间为宜(第一、二把刀不此比例)，如果超出了这个范围值，就是过量刮削了。
 
由于砖坯的平整度不一致，变形度不一致，厚度不一致，有时会出现偏高的现象，如果起伏变化不是很大，刀具锋利，水源充足的情况维护生产的正常，又无烂砖的情况可稍作调整或不调整。如果刮砖声音异常，冒烟又烂砖，就要马上采取措施，先将刀升起来，以免烂砖和烧电机，然后查找原因，作相应的调整。
 
出现这种情况，不外以下几种原因：
1.砖坯偏厚;
2.变形度大;
3.刀座紧固件松动;
4.蜗杆、滑板下降;
5.砖坯偏离机中心线，入砖导轨移位;
6.皮带走偏;
7.大皮内有杂物;
8.大皮带上钳有碎砖;
9.皮带内层磨烂卷皮;
10.底板螺丝松或底板磨损翘起。
 
找到了真正的原因后，立即作出相应措施及补救办法：
 
1.经常按时检测砖坯的厚度及变形度;
 
2.检查设备运行情况，注意各处细节部分，各紧固件，每班至少检查一遍有无松动现象;
 
3.注意设备的保养，以养代修，升降滑板每班加油至少一次;
 
4.各丝杆要经常标黄油防锈蚀，对不能紧固和丝杆给予更换，防止导轨移位;
 
5.主传动轴承每班加油一次，检查是否有严重磨损现象，调整大皮带时要慢慢调整，不可一下紧太多或放松太多，很难稳定;
 
6.检查大皮冲水管是否到位，有力，每班至少疏通一次;
 
7.检查烂砖掉下地时是否有扎伤皮带现象，炸机以后要对皮带表面进行彻底的清除碎砖、扎伤皮带;
 
8.经常用手电筒照看一下大皮带是否有被划伤，若有就要进行检查是何种原因造成;
 
9.维修更换底板时，一般要求是上螺丝，打磨平整，由于刀架振动的原因和丝孔锈蚀上不紧或滑牙时，螺丝冒出而划伤皮带，卷皮。因此，之前一定要做好预防工作，不可掉轻心，有时图方便、快捷，也有底板烧焊的，此时打磨焊粒是关键，一定要打磨平整，不漏一处，全面检查。
 
三.刮平深度的检查及纠正方法
 
前面提到，砖坯的刮削量2/3是由刮平机来完成的，1/3由抛光机磨块研磨。如何检测呢?
 
首先，取出所抛砖坯(抛前)3—5件进行测量(测量工具一般使用0—150mm游标卡尺或0—200mm数显游标卡尺)，砖坯的四条边的厚度是多少，每一件砖边与边的相差值是多少，分别作好记录;然后再到精磨机出口拿不同样数的砖，用同样的方法进行测量，作好记录，进行对照，就得知所抛砖坯的抛磨深度。
 
测量时要注意如下事项：
1.入砖方向是否相同;
2.变形度的形状是否相同;
3.是否气压值相对稳定;
4.游标卡尺的使用方法、精度是否正确。
 
如果所测得的砖坯厚、薄(边与边)偏差太大，严重地超出了形度规定值范围±0.25mm了，那么，我们首先检查的是砖坯变形度是怎样，检验的方法一般采用量砖底，如果量的是变形，那么砖面反过来就是翘状，反之就确定有变形了，在人砖进机的哪一条边后，根据变形形状，先试抛几件不同方向的砖坯，看其效果和抛磨深度后，如果有改变，接近范围值了，其它的缺陷也不存在的话，就可以改变入砖方向进砖进机，同时，将变形情况反馈。
 
给上一工序及早调整，如果测量得好砖坯没有变形或变形度很小的时候有厚薄现象，而抛前的砖坯厚度又在正常值内的话，此时，我们首先考虑问题再出现的部位可能是刮平机。
 
由于刮平机刮削的份额比较大，而刀架倾斜一边造成一步刮得多，一边刮得少极有可能造成一边厚一边稍薄。刀架水平度不好，刮刀快要用完时，一边留有刀头，一边正磨削完的现象也是造成的因素之一，由于缺乏检查，在调整刮刀的刮削量过程中，一边刮得深，而另一边固没有刀头，不存在有刮削量。
 
另外原因还有大皮带走砖部位磨损严重时，会形成中间低两边高的船形状，用手触摸走砖边缘位置感觉很明显偏高，此时的皮带如果有偏的现象不仅会造成刀痕返抛，还会有厚薄现象的出现，同时如果砖坯走偏了，而大皮带没有走偏，所出的结果与大皮带走偏大致一样。如果因为抛磨出砖后，经常性的一边出现刀痕返抛，我们在对抛光机进行调整过程中，如增加一边的研磨时间(延时控制)暂抛光机横梁，排粗了磨块，大皮带上包装带等措施时，也会造成一边的磨削量增加而厚薄不一致现象发生。因此，在实际解决问题是时候，一定要考虑这些因素的存在，不要顾此失彼。
 
当以上的问题逐一被排除，证实不存在或存在的可能性很小时，我们可采用对此的方法来检测抛光机的三大水平是否有严重的偏差，拿几件同规格的砖坯到邻近线试抛。如果出砖效果好，就说明问题出在水平上或者底板，大皮带因长时间抛一种变形状的砖坯而磨损严重，就需要作仔细的检查后进行判断问题的所在了。
 
总之，控制抛磨深度是提升产品质量的首要保障，花釉不均、色差、规律性杂质、朦花、缺花、抛后变形、控制变形、崩类缺陷都与抛磨的深度有关连，因此我们一定要严加控制。